固晶貼合機CBD2200產品介紹：
專用型高精度固晶貼合機，適用于多品種小批量的貼裝產品，可自動切換多種貼合頭，快速實現多種芯片不同參數的貼裝。主要應用于軍工產品中射頻和電源模塊的功率放大器。
產品特點：
1.超小芯片貼裝
2.超薄芯片貼裝技術
3.支持自動更換吸嘴
4.支持底部拍照，高精度貼裝
5.快速換線
| 項目 | 詳細參數 |
| 貼裝精度 | ±10um@3σ |
| 貼裝角度精度 | ±0.3°@3σ |
| 上料方式 | 華夫盒 |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-10*10mm |
| 基板尺寸(mm） | L300*W100 |
| 貼裝頭 | 0-360°旋轉/自動更換吸嘴（可選） |
| 貼裝壓力(N） | 30-500g |
| 供膠方式 | 可支持：點膠、沾膠、畫膠 |
| 核心運動模組 | 直線電機+光柵尺 |
| 機器平臺基座 | 大理石平臺 |
| 機器尺寸（長×寬×高） | 1610mm×1380mm×1620mm |
| 備注：支持定制化開發(fā) |
